利機9月營收1.03億元 年增8% 累計前三季成長10%

利機企業（3444）公告114年9月合併營收10,273萬元，較去年同期9,541萬元年增8%，與8月10,313萬元相當，累計1至9月營收達93,061萬元，較去年同期84,401萬元成長10%，展現穩健成長態勢。

利機表示，封測相關產品受惠AI、高效能運算（HPC）及車用電子封裝需求穩健，帶動9月單月封測產品營收年增31%。其中，均熱片（Heat Sink）作為高階運算晶片散熱的關鍵零組件，需求持續暢旺，年增94%，累計1至9月營收較去年同期大幅成長155%，成為推動封測業務成長的主要引擎。

IC載板方面，延續第二季以來的回升態勢，記憶體IC與邏輯IC營收同步成長，分別年增16%與8%、月增15%與9%，展現產品結構調整優勢。AI伺服器與車用電子封裝需求帶動BT載板供應鏈維持高稼動率，第四季動能可望延續。

利機指出，公司前三季營收表現穩健，主要得益於封測與載板產品的強勁支撐以及優化產品組合。展望第四季，隨著全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，預期營收動能將持續增溫，利機將深化與主要客戶及供應鏈夥伴的合作關係，並藉由持續優化產品組合，穩健推動營運成長與提升獲利能力。