利機連8月營收破億 均熱片營收續創新高

利機企業（3444）114年8月合併營收10,313萬元，較7月營收10,102萬元月增2%，相較113年同期10,309萬持平，連續八個月營收站穩億元水準，表現優於市場預期。累計1至8月合併營收82,789萬元，較去年同期74,860萬元成長11%，營運動能持續向上。

利機表示，8月營收主要成長動能來自封測相關產品，單月營收較去年同期大幅成長28%，亦較上月微增1%，其中均熱片（Heat Sink）受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續攀升，單月年增率高達180%，月增28%，並創下單月營收歷史新高，成為推升整體營收的重要引擎。

驅動IC相關產品受惠客戶備貨，8月營收月增13%，較去年同期減少22%，反映終端市場需求尚未全面回穩。IC載板相關產品8月營收年減30%、月減9%，主要受到原料供應瓶頸與交期拉長影響，短期出貨動能受限。利機表示，目前在手訂單仍維持高檔，中長期成長力道仍穩健無虞。

展望後市，AI、HPC及車用電子等終端應用仍為市場主旋律，帶動散熱與先進封裝材料需求熱度不減。利機持續優化產品組合，提高高階產品營收比重，營運表現穩健，預期全年營收仍可望再創歷史新高。