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硬刀
Nickel HubBlade 採用超細金剛石微粉電鑄到鋁合金框架上形成一體化結構，具有非常高的產品精度，
在半導體晶片切割加工過程中，不但具有較高的加工效率，而且還保證了穩定的加工品質，
在此基礎上，具有以下特點:
1.可進行高難度的倒角切割和階梯切割加工
2.多種金剛石細微性和結合劑硬度組合，可以滿足不同產品的加工要求
3.產品精度高，大大縮短磨刀時間
4.特殊製作工藝，極大的避免了刀片破損等問題
在半導體晶片切割加工過程中，不但具有較高的加工效率，而且還保證了穩定的加工品質，
在此基礎上，具有以下特點:
1.可進行高難度的倒角切割和階梯切割加工
2.多種金剛石細微性和結合劑硬度組合，可以滿足不同產品的加工要求
3.產品精度高，大大縮短磨刀時間
4.特殊製作工藝，極大的避免了刀片破損等問題
原廠：賽爾科技
原廠國別：中國大陸
應用產業：半導體前段、封裝測試
主要運用於半導體晶圓廠及封裝前/後製程切割
Wafer(MOSFET/IC/SI/SIC/GaN)，CSP封裝，QFN，DFN，BGA
北部
半導體行銷二處/營業二部
余永燦 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62538
南部
半導體行銷二處/營業二部
黃春樹 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 07-8618808 ext.63602