Solutions

解決方案

HOME 解決方案
IC散熱方案

IC散熱方案

 
ALL_solution_24C05_KzQHtPXhTN

 

在現今高度數位化的時代， IC晶片的性能與散熱需求更是日益提升。

利機致力於提供卓越的IC散熱解決方案，從TIM、Die attach到低溫燒結銀，我們的產品為客戶的應用提供了全方位的支持。

透過創新科技和不斷的研發努力，我們將繼續為客戶提供高效、可靠的散熱解決方案，助力其在競爭激烈的市場中脫穎而出。

  均熱片

DA/Thermal Material

 TIM 1

優勢

 

客製化能力強，可承接所有封裝客戶需求

品質穩定 即時供貨

 

具超高導熱能力
10~230 W/mk 產品線齊全

 >220o燒結銀漿
175oC超低溫燒結銀
產品
均熱片
低溫純銀燒結銀膠低溫半燒結銀膠高導熱銀膠
低溫半燒結銀膠

 

搜尋

  • 繁中

    • 依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
    按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

    管理Cookies

    隱私權偏好設定中心

    依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
    按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

    查看隱私權政策

    管理同意設定

    必要的Cookie

    一律啟用

    網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作（即服務請求）來設置這些 Cookie，如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie，但可能會導致某些網站功能無法工作。