NICHING YOUR FUTURE

讓未來更美好

永續共好的<br>擁護者

低溫純銀燒結銀膠

Pure Silver Sintering Paste

DN-12 / DN-13 Series 01
永續共好的<br>擁護者

低溫半燒結銀膠

Hybrid Silver Sintering Paste

DN-18 / DN-19 Series 02
永續共好的<br>擁護者

高導熱銀膠

Conductive Silver Paste

DN-17 Series 03
永續共好的<br>擁護者

蝴蝶閥

Butterfly Valve

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永續共好的<br>擁護者

閘閥

Gate Valve

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永續共好的<br>擁護者

抗化汙角閥

Anti-particle Accumulation Valve

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關於我們

COMPANY

關於我們

永續共好的擁護者

2021年天下雜誌評選為『2000大企業調查』產業獲利率排名第147名。提升經營績效與獲利的同時,也以永續發展為使命,將ESG融入管理實務與發展策略,致力為所有利害關係人創造長期價值。

OPERATING RESULTS

經營成果

產業經驗

30

+

2023年營收

976

百萬台幣

2023年EPS

2.16

2023年配息率

116

%

SOLUTIONS

TECHNOLOGY TECHNOLOGY TECHNOLOGY

解決方案

整合材料解決方案的提供者

自有技術 X 自有產品 X 代理銷售
給您更專業、更靈活、更完整的解決方案

IC散熱

IC 封裝領域散熱解決方案,包含Heat Sink 、TIM1、DA等材料

IC散熱

IC散熱

銀漿客製化

利機具備銀漿的配方開發能力, 可針對客戶需求, 進行客製化配方修改

銀漿客製化

銀漿客製化

車用電子

利機自製銀膠可用於LED車燈、後視鏡,多樣產品可用於車用半導體

車用電子

車用電子

精密控壓

包含獨家倒角設計能解決閥件殘留的角閥,以及閘閥、蝴蝶閥等產品

精密控壓

精密控壓

封裝測試

包含自製銀漿、載板、銲針、封裝零組件、導線架等產品

封裝測試

封裝測試

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NEWS

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利機單月破億連二  六月營收1.04億元
公司消息
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利機單月破億連二 六月營收1.04億元

利機重返單月破億 五月營收1.05億元
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利機重返單月破億 五月營收1.05億元

利機Q1稅後EPS 0.7元 年增 35%
公司消息
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利機Q1稅後EPS 0.7元 年增 35%

利機三月營收9,535萬  月增 36%
公司消息
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利機三月營收9,535萬 月增 36%

利機配息率116%
公司消息
03
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利機配息率116%

利機企業(3444) 今(7)日召開董事會通過112年財報,每股稅後純益2.16元。會中決議配發每股2.3元現金及0.2元股票股利,配息率達116%,超額配發股息,滿滿誠意回饋股東,且是上櫃以來,首次配發股票股利,更展現利機營運實力。

利機112年度全年稅後盈餘9,355萬元,較111年同期稅後盈餘19,598萬元衰退52%,獲利來源主要為本業佔79%,轉投資收益佔21%。就營業毛利來看,累計112全年合併營利毛利2.6億,相較111年衰退18%,年度毛利率26%,以整體產業狀況來看,利機獲利雖下滑,仍符合預期水準。

利機113年2月單月合併營收7,032萬元,與去年同期合併營收6,850萬元年增3%,較上月合併營收7,241萬元月減3%。累計1~2月營收為14,273萬元,較去年同期累計12,710萬元成長12%。2月屬佣金模式交易的半導體載板類表現最佳,年增28%,月增12%,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比達五成,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。

利機董事會通過,購置企業營運總部案,建物標的為聯聚建設於台中七期的中維大廈基地,該建案為近期台中頂級商辦代表,用ESG精神將自然與城市融合,打造商辦永續綠建築,理念切合公司追求卓越的企業精神,適合作為利機永續發展之企業營運總部。

利機董事會亦決議,訂定6月13日召開股東常會,假台中世貿會議廳舉行。會中除報告及承認112年各項營運決算表冊外,亦將承認112年盈餘分配案,停止過戶期間為112年4月15日至6月13日。

利機購置營運新總部
公司消息
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利機購置營運新總部

利機30周年慶祝活動
活動消息
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利機30周年慶祝活動

2023半導體展參展
活動消息
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08

2023半導體展參展

利機112Q4營收2.46億元 年增 4%
公司消息
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利機112Q4營收2.46億元 年增 4%

利機(3444)112年Q4單季合併營收24,596萬元,相較去年同期(111年Q4)合併營收23,760萬元年增4%,較前一季112年Q3合併營收25,932萬元季減5%。112年12月單月合併營收7,637萬,相較於去年(111年12月)同期7,235萬元年增6%,累計112全年營收為9.76億元,較去年同期10.6億元衰退8%,利機112年合併營收雖呈現小幅下滑,但以整體產業狀況來看,仍符合預期水準。

利機表示,台系封測廠產能利用率逐季提升,但相較111年仍一段差距,加上部份產品庫存調節影響,導致利機全年營收略受影響,驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類112年表現跌幅最大,不過確是穩定成長產品,112Q1為低點逐季爬升,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已提升至約五成,預期今年(113年)可再提升邏輯載板佔比,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。

展望113年,隨著半導體產業緩步回升,加上先進封裝、異質整合趨勢,預期整體封測產業重回成長,利機113年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%,並積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。

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