邏輯IC載板

產品名稱：FCCSP (覆晶封裝基板)
重要用途：可依要求同時擁有Bond Finger及Bump Pad或只有Bump Pad的基板設計，IC封裝可兼具打線及覆晶封裝方式。此類產品可應用於對於封裝體積小且電性需求高之產品，如行動裝置、網通設備、智慧型手機、消費性電子產品、數位視訊廣播等。

產品名稱：Flip Chip (覆晶基板)
重要用途：特色是正面沒有Bond Finger而是Bump Pad，封裝時晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉(Flip)過來使凸塊與基板直接連結。普遍應用在微處理器封裝，而且也成為高速繪圖卡(GPU)、特種應用晶片(ASIC)和電腦晶片組(CPU)…等封裝基板的首選。

產品名稱：LGA (平面閘格陣列載板)
重要用途：一般用於無線電及手機頻率發射，是無線通訊領域最重要之元素，例如功率放大器模組、無線電收發器、藍芽功能等產品。此外，手持裝置上搭載使用之多晶片堆疊嵌入式記憶體模組。

產品名稱：FBGA/MCP (細間距球型閘格陣列/多晶片堆疊載板)
重要用途：無線通訊、行動裝置或消費性電子產品上IC使用之基板。

產品名稱：SiP (系統級封裝載板)
重要用途：提供異質晶片封裝整合、電源管理模組、微機電裝置、生物感測、WiFi/藍芽模組..等半系統級的封裝技術，以提供輕薄短小的產品需求。