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減薄砂輪
細微性範圍：320#~30000#；
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研、拋光加工；
產品特性：
1.多孔結合劑，具有較高的自銳性；
2.進給速度高，大大提高加工效率；
3.結合劑配方獨特，加工品質優異；
4.砂輪磨耗低，使用壽命長；
5.可以根據客戶要求定製
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研、拋光加工；
產品特性：
1.多孔結合劑，具有較高的自銳性；
2.進給速度高，大大提高加工效率；
3.結合劑配方獨特，加工品質優異；
4.砂輪磨耗低，使用壽命長；
5.可以根據客戶要求定製
原廠：賽爾科技
原廠國別：中國大陸
應用產業：半導體前段、封裝測試
主要應用於半導體晶圓減薄與精研、拋光加工（分立器件、積體電路襯底及原始晶片等）
北部
半導體行銷二處/營業二部
余永燦 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62538
南部
半導體行銷二處/營業二部
黃春樹 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 07-8618808 ext.63602