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利機配息率116%
利機企業(3444) 今(7)日召開董事會通過112年財報,每股稅後純益2.16元。會中決議配發每股2.3元現金及0.2元股票股利,配息率達116%,超額配發股息,滿滿誠意回饋股東,且是上櫃以來,首次配發股票股利,更展現利機營運實力。
利機112年度全年稅後盈餘9,355萬元,較111年同期稅後盈餘19,598萬元衰退52%,獲利來源主要為本業佔79%,轉投資收益佔21%。就營業毛利來看,累計112全年合併營利毛利2.6億,相較111年衰退18%,年度毛利率26%,以整體產業狀況來看,利機獲利雖下滑,仍符合預期水準。
利機113年2月單月合併營收7,032萬元,與去年同期合併營收6,850萬元年增3%,較上月合併營收7,241萬元月減3%。累計1~2月營收為14,273萬元,較去年同期累計12,710萬元成長12%。2月屬佣金模式交易的半導體載板類表現最佳,年增28%,月增12%,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比達五成,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。
利機董事會通過,購置企業營運總部案,建物標的為聯聚建設於台中七期的中維大廈基地,該建案為近期台中頂級商辦代表,用ESG精神將自然與城市融合,打造商辦永續綠建築,理念切合公司追求卓越的企業精神,適合作為利機永續發展之企業營運總部。
利機董事會亦決議,訂定6月13日召開股東常會,假台中世貿會議廳舉行。會中除報告及承認112年各項營運決算表冊外,亦將承認112年盈餘分配案,停止過戶期間為112年4月15日至6月13日。
利機112Q4營收2.46億元 年增 4%
利機(3444)112年Q4單季合併營收24,596萬元,相較去年同期(111年Q4)合併營收23,760萬元年增4%,較前一季112年Q3合併營收25,932萬元季減5%。112年12月單月合併營收7,637萬,相較於去年(111年12月)同期7,235萬元年增6%,累計112全年營收為9.76億元,較去年同期10.6億元衰退8%,利機112年合併營收雖呈現小幅下滑,但以整體產業狀況來看,仍符合預期水準。
利機表示,台系封測廠產能利用率逐季提升,但相較111年仍一段差距,加上部份產品庫存調節影響,導致利機全年營收略受影響,驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類112年表現跌幅最大,不過確是穩定成長產品,112Q1為低點逐季爬升,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已提升至約五成,預期今年(113年)可再提升邏輯載板佔比,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。
展望113年,隨著半導體產業緩步回升,加上先進封裝、異質整合趨勢,預期整體封測產業重回成長,利機113年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%,並積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。
利機11月營收8,633萬元
利機(3444)112年11月單月合併營8,633萬元,相較10月營收8,327萬元月增4%,相較去年同期合併營收9,134萬元年減5%。累計1-11月營收為90,003萬元,較去年同期98,805萬元衰退9%。
利機指出,近期客戶對AI相關封測追單意願高,加上新需求、新型號產能開出,帶動利機11月營收成長,主要成長為封測相關產品,相較去年同期成長23%,較前月成長13%,其中Capillary(封裝用銲針)分別年增7%及月增3%,穩定成長態勢不變。
展望後市,全球經濟受俄烏、以巴衝突、以及地緣政治影響,今年大部份同業均表現不佳,利機表示,今年整體獲利也較去年衰退,不過,今年積極展開轉型全面提升獲利計劃,成為整合型材料供應商,多項計劃將於113年回收成果,挹注明年獲利成長。