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IC散熱方案

 
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在現今高度數位化的時代, IC晶片的性能與散熱需求更是日益提升。

利機致力於提供卓越的IC散熱解決方案,從TIM、Die attach到低溫燒結銀,我們的產品為客戶的應用提供了全方位的支持。

透過創新科技和不斷的研發努力,我們將繼續為客戶提供高效、可靠的散熱解決方案,助力其在競爭激烈的市場中脫穎而出。

  均熱片

DA/Thermal Material

TIM 1

優勢

 

客製化能力強,可承接所有封裝客戶需求

品質穩定 即時供貨

 

具超高導熱能力
10~230 W/mk 產品線齊全

>220o燒結銀漿
175oC超低溫燒結銀
產品

 

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