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封裝用零組件
產品特色:
SPT專門設計生產製作各種小型精密封裝零組件，為半導體業精密封裝供應者領導廠商，秉持高質量的產品及優秀的服務信譽。
點膠系統全部相關零組件:
Epoxy Dispensing Tools、Micro / Common / Luer / Epoxy Dispensing Nozzle、Rubber and Steel epoxy Stamping Tools、Spring Loaded Steel Epoxy Stamping Tools
黏晶機/上片機/挑撿機 (Die Bonding Tool) 相關的全部零組件:
Pick up tool、Die Collets、Rubber tip、Push up Needles、Needle Holde、Flip Chip bond tool
同時接受客戶委託製作小型陶瓷及其他材料之客戶特殊訂製品。
SPT專門設計生產製作各種小型精密封裝零組件，為半導體業精密封裝供應者領導廠商，秉持高質量的產品及優秀的服務信譽。
點膠系統全部相關零組件:
Epoxy Dispensing Tools、Micro / Common / Luer / Epoxy Dispensing Nozzle、Rubber and Steel epoxy Stamping Tools、Spring Loaded Steel Epoxy Stamping Tools
黏晶機/上片機/挑撿機 (Die Bonding Tool) 相關的全部零組件:
Pick up tool、Die Collets、Rubber tip、Push up Needles、Needle Holde、Flip Chip bond tool
同時接受客戶委託製作小型陶瓷及其他材料之客戶特殊訂製品。
原廠：SPT
原廠國別：Singapore
應用產業：半導體後段&光電
黏晶機/上片機/挑撿機零組件，使用於封裝業界中的黏晶機、上片機與挑撿機設備，為封裝產業中的主要製程與設備，此類設備於 IC產品如半導體封裝，LED封裝、光電封裝均需使用。
北部
半導體行銷二處/營業二部
余永燦 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62538
南部
半導體行銷二處/營業二部
黃春樹 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 07-8618808 ext.63602