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軟刀
該系列產品採用熱固性樹脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成
1.具有很好的自銳性，切削能力優異
2.根據結合劑優勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質
3.結合劑品種豐富，可適用於玻璃、陶瓷、QFN、DFN、砷化鎵等各種不同材料的切割加工
1.具有很好的自銳性，切削能力優異
2.根據結合劑優勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質
3.結合劑品種豐富，可適用於玻璃、陶瓷、QFN、DFN、砷化鎵等各種不同材料的切割加工
原廠：賽爾科技
原廠國別：中國大陸
應用產業：半導體前段、封裝測試
可適用於玻璃、陶瓷、QFN、DFN、砷化鎵等各種不同材料的切割加工
北部
半導體行銷二處/營業二部
余永燦 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62538
南部
半導體行銷二處/營業二部
黃春樹 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 07-8618808 ext.63602