利機10月營收1.06億元 年增8%

利機企業（3444）公告114年10月合併營收為新台幣10,578萬元，較去年同期9,839萬元年增8%，較上月10,273萬元月增3%，連續九個月營收上億。累計1至10月合併營收103,639萬元，較去年同期94,240萬元，成長10%。

利機表示，封測相關產品10月單月營收較去年同期大幅增加26%，月增8%。多條產品線同步放量，推升本月營收雙成長。均熱片（Heat Sink）受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續暢旺，年增率達65%，雖較上月微幅減少3%，但仍是推動封測業務成長的主要引擎。導線架(Lead Frame)受惠無線通訊與網通設備需求回升，年增22%，月增41%，共同助力推升封測業務成長。

IC載板營收10月亦呈現明顯成長，整體年增6%，月增21%。記憶體IC受惠於AI應用帶動與客戶穩定拉貨，單月表現持續穩健。面對關鍵材料的供應挑戰，利機和原廠密切合作正加速新材料的驗證與導入，預期年底開始緩解，並將積極出貨以滿足在手訂單。

利機今(6)日董事會通過第三季財報，單季稅後純益達1,935萬元，每股淨利0.43元，較上一季1,866萬元季增4%。累計前三季稅後盈餘達7,365萬元，每股淨利1.64元，較去年同期成長3%。整體而言，利機持續優化產品組合，提升高階產品營收比重，營運表現穩健。

展望第四季，全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，利機憑藉穩健的營運策略，在手訂單維持高檔，為全年營收再創新高奠定良好基礎。利機將持續深化核心技術，並以多元化的市場佈局，確保公司在高速變動的產業中，維持長期且穩定的成長動能。