利機單月破億連七 7月營收1.01億元

利機（3444）7月單月合併營收10,102萬元，相較去年同期營收10,605萬元年淢5%，較6月營收10,038萬元月增1%，今年已連續七個月單月營收破億。累計1-7月營收為7.25億，較去年同期累計6.46億成長12%，表現優於市場預期，若下半年產業市況不變，利機全年營收可再創近十二年來新高水準。

利機表示，7月單月營收，成長動能主要來至封測相關產品，相較去年同期成長19%、較上月成長8%。其中單一產品均熱片(Heat Sink)表現最為亮眼，年增208%、月增46%，且單月營收創歷史新高，持續受惠AI推升散熱需求，以目前在手訂單可持續至年底，上、下半年營收佔比約為40：60，均熱片全年營收可望續創歷史新高。

利機今日召開董事會，通過Q2財報，Q2單季營業淨利2,726萬元，相較前一季2,246萬元季增21%，較去年同期2,198萬元年增24%，本業獲利表現符合市場預期，不過，Q2業外受台幣升值影響，外幣資產評價認列兌換損失達4,915萬元，影響本期淨利，最終稅後盈餘1,866萬元，相較前一季3,565萬元年季減48%，較去年同期3,301萬元年減43%，累計上半年稅後盈餘5,431萬元，每股稅後盈餘1.21元，較去年同期衰退15%。

展望下半年，利機封測相關及半導體載板，逐季成長態勢不變，惟各產品成長因素不同，BT載板持續以提高邏輯載板佔比，將聚焦於高效能運算和網通應用市場；封測相關受惠於均熱片市況熱度不減，續創新高。各主力產品營收佔比為封測相關50~55%、驅動IC相關30~35%、半導體載板7~10%，持續強化營運彈性，靈活因應客戶需求與市場結構變化，並透過優化產品組合，穩健提升整體獲利品質。