利機6月營收單月再破億 Q2營收雙成長 7%

利機（3444）6月單月合併營收10,038萬元，相較去年同期營收10,392萬元年減3%，較5月營收10,720萬元月減6%，已連續五個月單月營收破億水準。累計1-6月營收為6.24億，較去年同期累計5.39億成長16%，符合市場預期，力拚全年營收再創新高。

利機表示，受惠AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求持續推升，加上部分客戶提前備貨，第二季營運穩健成長，Q2單季合併營收達3.23億元，較Q1的3.01億元季增7%，亦較去年同期成長7%。封測相關產品表現尤為亮眼，Q2營收年增31%、季增10%，其中均熱片產品需求暢旺，年增幅度達108%，反映終端系統對散熱管理解決方案需求殷切。另一方面，半導體載板也延續回溫動能，Q2營收季增11%。從在手訂單爆量來看，下半年逐季成長可期。

就6月單月來看，封測相關產品仍為主要成長動能，相較去年同期成長28%，亦較上月成長4%。利機指出，封測產品中表現最好的為均熱片（Heat Sink）年增139%、月增32%，銲針（Capillary）年增4%、月增9%，出貨動能維持高檔，有效推升整體營收動能。展望後續，在封測業者產能利用率維持高檔下，整體出貨動能延續穩健，IC載板需求也隨AI與先進封裝應用擴展而穩步增長，為後續營運提供有力支撐。

利機股東會已通過配發每股2元現金股利，配息率達84%。利機表示，維持高配息率為既定政策，在公司現金流充裕情況下，持續回饋股東穩定收益。除息交易日訂於114年7月24日、最後過戶日7月25日、停止過戶期間為114年7月26日至7月30日，預計8月26日完成發放。