利機1月營收1.04億元 年增11%

利機（3444）公告115年1月合併營收10,388萬元，較去年同期合併營收9,344萬元年增11%，較上月合併營收12,837月減19%。月減主要受半導體產業年底作帳庫存調整，但年增率維持雙位數，顯示成長趨勢不變。今年普遍對半導體成長持高度樂觀，公司長期營運基礎依舊穩健。

以產品別觀察，散熱相關產品受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續噴發，1月營收較去年同期大幅增長 167%，顯示均熱片（Heat Spreader）已成為公司核心成長引擎。IC載板相關則年增25%，其中System IC載板在AI、資料中心帶動下，繳出年增173%、月增18%的佳績。封測相關在AI伺服器與先進封裝需求延續下，拉貨維持穩定，一月份表現持平，後續可望隨客戶產能與專案推進而逐季成長。

利機目前正積極進行產品組合調整，強化來自於先進解決方案，以及與AI 相關高利潤產品線，並透過產品分類調整，更精準地布局終端應用趨勢，維持公司經營韌性並追求營收與獲利的均衡成長。利機計畫擴大資本支出，投資於研發設備與人力資本，以支應未來中長期的成長。