利機12月營收1.28億元 全年營收創近14年新高

利機企業（3444）公告114年12月合併營收為新台幣12,837萬元，受惠於高階封測材料與IC載板出貨暢旺，單月營收較去年同期10,233萬元大幅成長25%，較上月11,028萬元成長16%。累計114年全年營收達12.75億元，較113年成長11%，成功刷新近14年來歷史新高紀錄，為年度營運畫下完美句點。

利機表示，12月封測相關產品表現最為亮眼，年增42%、月增17%。其中均熱片（Heat Spreader）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求強勁，單月營收年增率高達101%，月增16%，創下該產品線歷史新高，也顯示利機在散熱材料市場的布局已進入加速成長階段，未來仍具放大成長空間。

在IC載板部分，本月繳出年增40%、月增20%的亮麗成績，主要受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁。展望後市，隨著原材料與供應鏈瓶頸可望於 115 年Q2 逐步緩解，在手訂單將陸續轉化為實際營收，為 115 年營運成長奠定穩健且具延續性的動能。

就季別來看，114年Q4單季營收達34,443萬元，較去年同期成長11%，較上季成長12%。單季營收動能顯著回升，並創下114年單季新高；其中封測相關表現最為突出，季增19%、年增26%，成為帶動本季成長的主要引擎。

展望115年，隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展，利機將以多元成長引擎推進營運：一方面透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；另一方面聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，為中長期營運奠定更穩健的成長動能。