利機12月營收1.0億元 營收破億 年增34%

利機（3444）113年12月單月合併營10,332萬元，相較去年同期合併營收7,637萬元年增34%，相較11月營收10,875萬元月減6%， 創本月(12月)近13年來次高紀錄。

全年營收同樣優於預期，累計113全年營收為11.53億元，刷新近13年來歷史次高記錄，較去年同期9.76億元成長18%。三大領域產品均成長，封測相關成長28%、驅動IC相關成長13%，半導體載板成長8%，以113年月營收破億佔6個月度的表現，法人預估利機114年成長率有機會上看二位數。

就季別來看，113年Q4單季營收30,948萬元，為近11年來同期新高，相較去年同期(112年Q4)營收24,596萬元年增26%，較113年Q3營收30,454萬元季增2%，113年每季表現均符合預期，達成逐季成長目標，其中表現最好的為封測相關；季增55%，次之為驅動IC相關；季增18%。

利機表示，12月營收單一產品表現最佳為Heat Sink（均熱片）；年增225%、月增26%，該產品由107年起開始正式出貨，營收逐年成長，複合成長率達104%，已是利機穩定成長產品，除舊客戶持續量增外，新客戶供應鏈113Q4也開始出貨，以目前散熱需求強勁狀況來看，法人推估利機將同步受惠再成長。

展望114年，隨著AI商機崛起對高效能運算和人工智慧應用需求強勁，有望推動消費性電子產品換機熱潮，有助半導體產業重回成長曲線。利機各主力產品營收佔比為封測相關50~55%、驅動IC相關30~35%、半導體載板8~10%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。