利機單月破億連四 八月營收1.03億元

利機（3444）8月單月合併營收10,309萬元，較去年同期營收8,683萬元年增19%，相較7月營收10,605萬元微月減3%，。累計1-8月營收為7.49億，較去年同期累計6.5億成長15%，已達112年全年營收77%，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。

利機表示，已連續四個單月營收破億，8月份三大主力產品均成長，成長幅度最大的為半導體載板類年增38%，今年6月起出貨持續維持高水準，雖尚未回到前二年高點，不過以目前載板產業狀況來看，Q3可望為近7個季度高點。次之為封測相關年增20%，其中單一產品表現最佳為均熱片(Heat Sink)年增32%、月增41%。

利機在甫落幕的Semicon Taiwan收穫滿滿，展出IC散熱解決方案相當吸睛，持續吸引大量觀展者前來詢問，為今年展期一大亮點。因應車用、AI、通訊等日益增長的高規格散熱需求驅動下，利機提供導電膠材、燒結膠材和均熱片等產品適用於現下產業更高的散熱解決方案。利機的燒結膠材具有超高散熱性(>200W/mk)與高信賴性；均熱片正布局於電鍍鎳產線，產品線若同時涵蓋化鍍與電鍍製程，未來可望增加50%的均熱片營收。

時序已進入Q3季底，下半年表現優於上半年更為明確，利機今年各主力產品營收佔比為封測相關45~50%、驅動IC相關35~40%、半導體載板11~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。