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永续共好的<br>拥护者

低溫純銀燒結銀膠

Pure Silver Sintering Paste

DN-12 / DN-13 Series 01
永续共好的<br>拥护者

低溫半燒結銀膠

Hybrid Silver Sintering Paste

DN-18 / DN-19 Series 02
永续共好的<br>拥护者

高導熱銀膠

Conductive Silver Paste

DN-17 Series 03
永续共好的<br>拥护者

蝴蝶閥

Butterfly Valve

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永续共好的<br>拥护者

閘閥

Gate Valve

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永续共好的<br>拥护者

抗化汙角閥

Anti-particle Accumulation Valve

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关于我们

COMPANY

关于我们

永续共好的拥护者

2021年天下杂誌评选为『2000大企业调查』产业获利率排名第147名。提升经营绩效与获利的同时,也以永续发展为使命,将ESG融入管理实务与发展策略,致力为所有利害关係人创造长期价值。

OPERATING RESULTS

经营成果

产业经验

30

+

2023年营收

976

百万台币

2023年EPS

2.16

2022年配息率

76

%

SOLUTION

TECHNOLOGY TECHNOLOGY TECHNOLOGY

解决方案

整合材料解决方案的提供者

自有技术 X 自有产品 X 代理销售
给您更专业、更灵活、更完整的解决方案

IC散热

IC 封装领域散热解决方案,包含Heat Sink 、TIM1、DA等材料

IC散热

IC散热

银浆客製化

利机具备银浆的配方开发能力, 可针对客户需求, 进行客製化配方修改

银浆客製化

银浆客製化

车用电子

利机自製银胶可用于LED车灯、后视镜,多样产品可用于车用半导体

车用电子

车用电子

精密控压

包含独家倒角设计能解决阀件残留的角阀,以及闸阀、蝴蝶阀等产品

精密控压

精密控压

封装测试

包含自製银浆、载板、銲针、封装零组件、导线架等产品

封装测试

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01
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NEWS

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利机配息率116%
公司消息
03
11

利机配息率116%

利机企业(3444) 今(7)日召开董事会通过112年财报,每股税后纯益2.16元。会中决议配发每股2.3元现金及0.2元股票股利,配息率达116%,超额配发股息,满满诚意回馈股东,且是上柜以来,首次配发股票股利,更展现利机营运实力。

利机112年度全年税后盈余9,355万元,较111年同期税后盈余19,598万元衰退52%,获利来源主要为本业占79%,转投资收益占21%。就营业毛利来看,累计112全年合并营利毛利2.6亿,相较111年衰退18%,年度毛利率26%,以整体产业状况来看,利机获利虽下滑,仍符合预期水平。

利机113年2月单月合并营收7,032万元,与去年同期合并营收6,850万元年增3%,较上月合并营收7,241万元月减3%。累计1~2月营收为14,273万元,较去年同期累计12,710万元成长12%。2月属佣金模式交易的半导体载板类表现最佳,年增28%,月增12%,利机近几年积极提升逻辑载板占比达五成,持续优化产品组合,贡献实质获利。

利机董事会通过,购置企业营运总部案,建物目标为联聚建设于台中七期的中维大厦基地,该建案为近期台中顶级商办代表,用ESG精神将自然与城市融合,打造商办永续绿建筑,理念切合公司追求卓越的企业精神,适合作为利机永续发展之企业营运总部。

利机董事会亦决议,订定6月13日召开股东常会,假台中世贸会议厅举行。会中除报告及承认112年各项营运决算表册外,亦将承认112年盈余分配案,停止过户期间为112年4月15日至6月13日。

03
18

利机购置营运新总部

利機30周年慶祝活動
活動消息
10
23

利機30周年慶祝活動

2023半導體展參展
活動消息
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08

2023半導體展參展

利機112Q4營收2.46億元 年增 4%
公司消息
01
10

利機112Q4營收2.46億元 年增 4%

利機(3444)112年Q4單季合併營收24,596萬元,相較去年同期(111年Q4)合併營收23,760萬元年增4%,較前一季112年Q3合併營收25,932萬元季減5%。112年12月單月合併營收7,637萬,相較於去年(111年12月)同期7,235萬元年增6%,累計112全年營收為9.76億元,較去年同期10.6億元衰退8%,利機112年合併營收雖呈現小幅下滑,但以整體產業狀況來看,仍符合預期水準。

利機表示,台系封測廠產能利用率逐季提升,但相較111年仍一段差距,加上部份產品庫存調節影響,導致利機全年營收略受影響,驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類112年表現跌幅最大,不過確是穩定成長產品,112Q1為低點逐季爬升,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已提升至約五成,預期今年(113年)可再提升邏輯載板佔比,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。

展望113年,隨著半導體產業緩步回升,加上先進封裝、異質整合趨勢,預期整體封測產業重回成長,利機113年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%,並積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。

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05
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