2024 Semicon Taiwan 展出成功

利机近几年积极转型布局，将自己定位为高科技整体解决方案的领导企业，专业代理半导体材料，并具备自有研发能力。

利机本次参展产品: IC散热解决方案(自制银浆、均热片)、真空阀门、切割刀具、焊针、封测相关产品。吸引了众多参观者驻足询问，展台现场反应热烈。

利机凭借其领先的IC散热解决方案，包括导电胶材、烧结胶材及热压导电胶材，以及其他尖端技术，成为了展会中的焦点之一。

利机产品的高询问度再次证明了其在高科技领域的领导地位，也显示出市场对于高效能解决方案的强劲需求。

未来，利机将持续专注于技术创新，致力于为客户提供更多高质量、高性能的解决方案，助力行业发展。