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封装用零组件
產品特色:
SPT专门设计生产制作各种小型精密封装零组件，为半导体业精密封装供应者领导厂商，秉持高质量的产品及优秀的服务信誉。
点胶系统全部相关零组件:
Epoxy Dispensing Tools、Micro / Common / Luer / Epoxy Dispensing Nozzle、Rubber and Steel epoxy Stamping Tools、Spring Loaded Steel Epoxy Stamping Tools
黏晶机/上片机/挑捡机 (Die Bonding Tool) 相关的全部零组件:
Pick up tool、Die Collets、Rubber tip、Push up Needles、Needle Holde、Flip Chip bond tool
同时接受客户委托制作小型陶瓷及其他材料之客户特殊订制品。
SPT专门设计生产制作各种小型精密封装零组件，为半导体业精密封装供应者领导厂商，秉持高质量的产品及优秀的服务信誉。
点胶系统全部相关零组件:
Epoxy Dispensing Tools、Micro / Common / Luer / Epoxy Dispensing Nozzle、Rubber and Steel epoxy Stamping Tools、Spring Loaded Steel Epoxy Stamping Tools
黏晶机/上片机/挑捡机 (Die Bonding Tool) 相关的全部零组件:
Pick up tool、Die Collets、Rubber tip、Push up Needles、Needle Holde、Flip Chip bond tool
同时接受客户委托制作小型陶瓷及其他材料之客户特殊订制品。
原厂：SPT
原厂国别：Singapore
应用产业：半导体后段&光电
黏晶机/上片机/挑捡机零组件，使用于封装业界中的黏晶机、上片机与挑捡机设备，为封装产业中的主要制程与设备，此类设备于IC产品如 半导体封装，LED封装、光电封装均需使用。
North
Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62538
South
Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 886-7-8618808 ext.63602