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低温半烧结银胶
产品编号：DN-18 / DN-19 Series
Hybrid Silver Sintering Paste
产品特色
1.低温无压烧结系统
2.特有树脂辅助烧结机制
3.开放时间(Open Time)长
4.低模量特性，适用热界面材料应用
5.可烧结于多种基材表面（例如 ：Ag、Au、PPF等）上以实现高接着强度
产品特色
1.低温无压烧结系统
2.特有树脂辅助烧结机制
3.开放时间(Open Time)长
4.低模量特性，适用热界面材料应用
5.可烧结于多种基材表面（例如 ：Ag、Au、PPF等）上以实现高接着强度
原厂:Niching
应用封装/Package type：
- Discrete device
- High Power LED
- PMIC
- RF-IC
- IGBT
- MOSFET
- Power Diode
陈心宇 Sin Chen
E-mail:sin_chen@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62505