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减薄砂轮
细微性范围：320#~30000#；
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研、抛光加工；
产品特性：
1.多孔结合剂，具有较高的自锐性；
2.进给速度高，大大提高加工效率；
3.结合剂配方独特，加工品质优异；
4.砂轮磨耗低，使用寿命长；
5.可以根据客户要求定制
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研、抛光加工；
产品特性：
1.多孔结合剂，具有较高的自锐性；
2.进给速度高，大大提高加工效率；
3.结合剂配方独特，加工品质优异；
4.砂轮磨耗低，使用寿命长；
5.可以根据客户要求定制
原厂：赛尔科技
原厂国别：中国大陆
应用产业：半导体前段、封装测试
主要应用于半导体晶圆减薄与精研、抛光加工（分立器件、积体电路衬底及原始晶片等）
北部
余永灿 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62538
南部
黄春树 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 886-7-8618808 ext.63602