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IC封装载板

sps_04

	记忆体载板	逻辑载板
产品优势	一站购足服务(One Stop Shopping) 先进薄板制程能力，协助客户快速开发leading-edge产品分散单一生产据点的风险(China+1 vs Taiwan+1) 领先同业的mSAP制造产能专业且深入的载板市场敏锐度和在地化技术服务	一站购足服务(One Stop Shopping) 差异化的载板技术(薄板+高精细线路) 快速打样的交期服务载板市场敏锐度和在地化技术服务高良率制造品质能力风险分散式的产能部署(China+1 vs Taiwan+1) 自动化生产设备的升级完整车规系统品质的相关认证
产品类型	FMC、eMMC/eMCP、LGA、POP、BOC	FC CSP、FBGA/MCP、LGA

Logic IC
FC CSP、FBGA/MCP、LGA

Memory IC
FMC、eMMC/eMCP、LGA、POP、BOC

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