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IC散热方案

IC散热方案

 

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在现今高度数位化的时代， IC晶片的性能与散热需求更是日益提升。

利机致力于提供卓越的IC散热解决方案，从TIM、Die attach到低温烧结银，我们的产品为客户的应用提供了全方位的支持。

透过创新科技和不断的研发努力，我们将继续为客户提供高效、可靠的散热解决方案，助力其在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  均热片

DA/Thermal Material

 TIM 1

优势

客制化能力强，可承接所有封装客户需求

品质稳定 即时供货

具超高导热能力
10~230 W/mk 产品线齐全

>220oC烧结银浆
175oC超低温烧结银
产品
均热片
低温纯银烧结银胶低温半烧结银胶高导热银胶
低温半烧结银胶

 

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