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Grinding Wheels

◆Mesh size :320#~30000#;
◆ Application process: Backside thinning, rough grinding of the front
side and fine grinding, polishing processing
◆ Product characteristics:
1. Porous binder, with higher self-sharpening properties;
2.High feed speed, greatly improving processing efficiency;
3.Unique binder formula, excellent processing quality;
4.Low wheel wear, long service life;
Can be customized according to customer requirements
Share:

 

Vendor:Sail
Vendor:China

 

Mainly used for semiconductor wafer thinning and precision grinding, polishing processing (discrete devices, integrated circuit substrates, and original chips, etc.)

 

North
Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62538

South
Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 886-7-8618808 ext.63602

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