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2025-10-09
公司消息

利机9月营收1.03亿元 年增8% 累计前三季成长10%

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利机企业(3444)公告20259月合并营收10,273万元,较去年同期9,541万元年增8%,与810,313万元相当,累计19月营收达93,061万元,较去年同期84,401万元成长10%,展现稳健成长态势。

利机表示,封测相关产品受惠AI、高效能运算(HPC)及车用电子封装需求稳健,带动9月单月封测产品营收年增31%。其中,均热片(Heat Sink)作为高阶运算芯片散热的关键零组件,需求持续畅旺,年增94%,累计19月营收较去年同期大幅成长155%,成为推动封测业务成长的主要引擎。

IC载板方面,延续第二季以来的回升态势,内存IC与逻辑IC营收同步成长,分别年增16%8%、月增15%9%,展现产品结构调整优势。AI服务器与车用电子封装需求带动BT载板供应链维持高稼动率,第四季动能可望延续。

利机指出,公司前三季营收表现稳健,主要得益于封测与载板产品的强劲支撑以及优化产品组合。展望第四季,随着全球AI服务器与内存封装需求进入高峰期,预期营收动能将持续增温,利机将深化与主要客户及供应链伙伴的合作关系,并藉由持续优化产品组合,稳健推动营运成长与提升获利能力。

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