利机10月营收1.06亿元 年增8%

利机企业（3444）公告114年10月合并营收为新台币10,578万元，较去年同期9,839万元年增8%，较上月10,273万元月增3%，连续九个月营收上亿。累计1至10月合并营收103,639万元，较去年同期94,240万元，成长10%。

利机表示，封测相关产品10月单月营收较去年同期大幅增加26%，月增8%。多条产品线同步放量，推升本月营收双成长。均热片（Heat Sink）受惠于AI服务器与高效能运算（HPC）散热需求持续畅旺，年增率达65%，虽较上月微幅减少3%，但仍是推动封测业务成长的主要引擎。导线架(Lead Frame)受惠无线通信与网通设备需求回升，年增22%，月增41%，共同助力推升封测业务成长。

IC载板营收10月亦呈现明显成长，整体年增6%，月增21%。内存IC受惠于AI应用带动与客户稳定拉货，单月表现持续稳健。面对关键材料的供应挑战，利机和原厂密切合作正加速新材料的验证与导入，预期年底开始缓解，并将积极出货以满足在手订单。

利机今(6)日董事会通过第三季财报，单季税后纯益达1,935万元，每股净利0.43元，较上一季1,866万元季增4%。累计前三季税后盈余达7,365万元，每股净利1.64元，较去年同期成长3%。整体而言，利机持续优化产品组合，提升高阶产品营收比重，营运表现稳健。

展望第四季，全球AI服务器与内存封装需求进入高峰期，利机凭借稳健的营运策略，在手订单维持高档，为全年营收再创新高奠定良好基础。利机将持续深化核心技术，并以多元化的市场布局，确保公司在高速变动的产业中，维持长期且稳定的成长动能。