利机单月破亿连七 7月营收1.01亿元

利机（3444）7月单月合并营收10,102万元，相较去年同期营收10,605万元年淢5%，较6月营收10,038万元月增1%，今年已连续七个月单月营收破亿。累计1-7月营收为7.25亿，较去年同期累计6.46亿成长12%，表现优于市场预期，若下半年产业市况不变，利机全年营收可再创近十二年来新高水平。

利机表示，7月单月营收，成长动能主要来至封测相关产品，相较去年同期成长19%、较上月成长8%。其中单一产品均热片(Heat Sink)表现最为亮眼，年增208%、月增46%，且单月营收创历史新高，持续受惠AI推升散热需求，以目前在手订单可持续至年底，上、下半年营收占比约为40：60，均热片全年营收可望续创历史新高。

利机今日召开董事会，通过Q2财报，Q2单季营业净利2,726万元，相较前一季2,246万元季增21%，较去年同期2,198万元年增24%，本业获利表现符合市场预期，不过，Q2业外受台币升值影响，外币资产评价认列兑换损失达4,915万元，影响本期净利，最终税后盈余1,866万元，相较前一季3,565万元年季减48%，较去年同期3,301万元年减43%，累计上半年税后盈余5,431万元，每股税后盈余1.21元，较去年同期衰退15%。

展望下半年，利机封测相关及半导体载板，逐季成长态势不变，惟各产品成长因素不同，BT载板持续以提高逻辑载板占比，将聚焦于高效能运算和网通应用市场；封测相关受惠于均热片市况热度不减，续创新高。各主力产品营收占比为封测相关50~55%、驱动IC相关30~35%、半导体载板7~10%，持续强化营运弹性，灵活因应客户需求与市场结构变化，并透过优化产品组合，稳健提升整体获利质量。