利机连8月营收破亿 均热片营收续创新高

利机企业（3444）2025年8月合并营收10,313万元，较7月营收10,102万元月增2%，相较113年同期10,309万持平，连续八个月营收站稳亿元水平，表现优于市场预期。累计1至8月合并营收82,789万元，较去年同期74,860万元成长11%，营运动能持续向上。

利机表示，8月营收主要成长动能来自封测相关产品，单月营收较去年同期大幅成长28%，亦较上月微增1%，其中均热片（Heat Sink）受惠于AI服务器与高效能运算（HPC）散热需求持续攀升，单月年增率高达180%，月增28%，并创下单月营收历史新高，成为推升整体营收的重要引擎。

驱动IC相关产品受惠客户备货，8月营收月增13%，较去年同期减少22%，反映终端市场需求尚未全面回稳。IC载板相关产品8月营收年减30%、月减9%，主要受到原料供应瓶颈与交期拉长影响，短期出货动能受限。利机表示，目前在手订单仍维持高档，中长期成长力道仍稳健无虞。

展望后市，AI、HPC及车用电子等终端应用仍为市场主旋律，带动散热与先进封装材料需求热度不减。利机持续优化产品组合，提高高阶产品营收比重，营运表现稳健，预期全年营收仍可望再创历史新高。