利机6月营收单月再破亿 Q2营收双成长 7%

利机（3444）6月单月合并营收10,038万元，相较去年同期营收10,392万元年减3%，较5月营收10,720万元月减6%，已连续五个月单月营收破亿水平。累计1-6月营收为6.24亿，较去年同期累计5.39亿成长16%，符合市场预期，力拚全年营收再创新高。

利机表示，受惠AI、高效能运算（HPC）及高阶封装需求持续推升，加上部分客户提前备货，第二季营运稳健成长，Q2单季合并营收达3.23亿元，较Q1的3.01亿元季增7%，亦较去年同期成长7%。封测相关产品表现尤为亮眼，Q2营收年增31%、季增10%，其中均热片产品需求畅旺，年增幅度达108%，反映终端系统对散热管理解决方案需求殷切。另一方面，半导体载板也延续回温动能，Q2营收季增11%。从在手订单爆量来看，下半年逐季成长可期。

就6月单月来看，封测相关产品仍为主要成长动能，相较去年同期成长28%，亦较上月成长4%。利机指出，封测产品中表现最好的为均热片（Heat Sink）年增139%、月增32%，焊针（Capillary）年增4%、月增9%，出货动能维持高档，有效推升整体营收动能。展望后续，在封测业者产能利用率维持高档下，整体出货动能延续稳健，IC载板需求也随AI与先进封装应用扩展而稳步增长，为后续营运提供有力支撑。

利机股东会已通过配发每股2元现金股利，配息率达84%。利机表示，维持高配息率为既定政策，在公司现金流充裕情况下，持续回馈股东稳定收益。除息交易日订于2025年7月24日、最后过户日7月25日、停止过户期间为2025年7月26日至7月30日，预计8月26日完成发放。