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客制化银浆

Customized Silver Paste

低温纯银烧结银胶

Pure Silver Sintering Paste
无需加压制程之低温(≥ 175oC)烧结银浆

低温半烧结银胶

Hybrid Silver Sintering Paste
低温无压烧结系统,可烧结于多种基材表面

高导热银胶

Conductive Silver Paste
低温(175oC)固化固晶材料,具高导电性及导热性

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