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硬刀
Nickel HubBlade 采用超细金刚石微粉电铸到铝合金框架上形成一体化结构，具有非常高的产品精度，
在半导体晶片切割加工过程中，不但具有较高的加工效率，而且还保证了稳定的加工品质，
在此基础上，具有以下特点:
1.可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工
2.多种金刚石细微性和结合剂硬度组合，可以满足不同产品的加工要求
3.产品精度高，大大缩短磨刀时间
4.特殊制作工艺，极大的避免了刀片破损等问题
在半导体晶片切割加工过程中，不但具有较高的加工效率，而且还保证了稳定的加工品质，
在此基础上，具有以下特点:
1.可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工
2.多种金刚石细微性和结合剂硬度组合，可以满足不同产品的加工要求
3.产品精度高，大大缩短磨刀时间
4.特殊制作工艺，极大的避免了刀片破损等问题
原厂：赛尔科技
原厂国别：中国大陆
应用产业：半导体前段、封装测试
主要运用于半导体晶圆厂及封装前/后制程切割
Wafer(MOSFET/IC/SI/SIC/GaN)，CSP封裝，QFN，DFN，BGA
北部
余永灿 Luke Yu
E-mail: luke@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62538
南部
黄春树 Anderson
E-mail: anderson@niching.com.tw
TEL: 886-7-8618808 ext.63602