我們使用 Cookie 以允許我們網站的正常工作、個性化設計內容和廣告、提供社交媒體功能並分析流量。我們還同社交媒體、廣告和分析合作夥伴分享有關您使用我們網站的信息
利机 Q1 营收创 14 年同期新高 4月累计营收 4.29 亿年增 3%
利机企业(3444)今日公告 2026年第一季财报。首季合并营收达 3.16 亿元,较去年同期 3.01 亿元成长 5%,创下近 14 年同期单季新高纪录 。单季营业毛利为 6,244 万元,毛利率达 20% 水平,每股税后纯益(EPS)为 0.41 元。利机表示,今年首季受惠AI服务器、高效能运算(HPC)及先进封装需求延续,带动散热与载板应用需求稳定成长,整体营运维持历史高档水平。
延续第一季成长气势,利机 4 月单月合并营收为 11,293 万元,站稳单月营收破亿元之高标水平。累计 1 至 4 月营收达 4.29 亿元,较去年同期 4.16 亿元持续成长 3% 。在 4 月产品表现上,散热相关产品持续扮演核心成长引擎,较去年同期大幅成长 164%。半导体载板持续受AI数据中心、内存需求带动, 4 月营收月增 8%。封测相关产品受部分客户短期库存调节影响,表现持平,整体先进封装需求仍维持稳定。
展望后市,利机表示,随AI、高效能运算(HPC)与高速传输等应用需求持续成长,带动高阶散热、先进封装与载板市场需求升温,以及近期国际半导体大厂持续扩大先进封装与AI相关资本支出,显示整体产业动能延续。因应市场长期发展趋势,利机将持续深化散热解决方案与高阶材料布局,并规划扩大资本支出,投资研发设备与相关资源分配,同时优化产品组合与供应链管理,强化整体营运韧性与获利质量。