利机1月营收1.04亿元 年增11%

利机（3444）公告2026年1月合并营收10,388万元，较去年同期合并营收9,344万元年增11%，较上月合并营收12,837月减19%。月减主要受半导体产业年底作帐库存调整，但年增率维持双位数，显示成长趋势不变。今年普遍对半导体成长持高度乐观，公司长期营运基础依旧稳健。

以产品别观察，散热相关产品受惠于AI服务器与高效能运算（HPC）散热需求持续喷发，1月营收较去年同期大幅增长 167%，显示均热片（Heat Spreader）已成为公司核心成长引擎。IC载板相关则年增25%，其中System IC载板在AI、数据中心带动下，缴出年增173%、月增18%的佳绩。封测相关在AI服务器与先进封装需求延续下，拉货维持稳定，一月份表现持平，后续可望随客户产能与专案推进而逐季成长。

利机目前正积极进行产品组合调整，强化来自于先进解决方案，以及与AI 相关高利润产品线，并透过产品分类调整，更精准地布局终端应用趋势，维持公司经营韧性并追求营收与获利的均衡成长。利机计划扩大资本支出，投资于研发设备与人力资本，以支应未来中长期的成长。