利机12月营收1.28亿元 全年营收创近14年新高

利机企业（3444）公告2025年12月合并营收为新台币12,837万元，受惠于高阶封测材料与IC载板出货畅旺，单月营收较去年同期10,233万元大幅成长25%，较上月11,028万元成长16%。累计2025年全年营收达12.75亿元，较2024年成长11%，成功刷新近14年来历史新高纪录，为年度营运画下完美句点。

利机表示，12月封测相关产品表现最为亮眼，年增42%、月增17%。其中均热片（Heat Spreader）受惠AI服务器与高效能运算（HPC）散热需求强劲，单月营收年增率高达101%，月增16%，创下该产品线历史新高，也显示利机在散热材料市场的布局已进入加速成长阶段，未来仍具放大成长空间。

在IC载板部分，本月缴出年增40%、月增20%的亮丽成绩，主要受惠于AI、数据中心与高速运算等应用需求持续扩大，高阶载板市场需求维持强劲。展望后市，随着原材料与供应链瓶颈可望于 2026 年Q2 逐步缓解，在手订单将陆续转化为实际营收，为 2026年营运成长奠定稳健且具延续性的动能。

就季别来看，2025年Q4单季营收达34,443万元，较去年同期成长11%，较上季成长12%。单季营收动能显著回升，并创下2025年单季新高；其中封测相关表现最为突出，季增19%、年增26%，成为带动本季成长的主要引擎。

展望2026年，随半导体产业加速朝AI应用扩散与先进封装扩产发展，利机将以多元成长引擎推进营运：一方面透过策略合作与并购扩大营运版图，并持续导入高成长、高附加价值的代理产品；另一方面聚焦散热解决方案与先进材料技术，推动产品组合升级与获利质量提升，为中长期营运奠定更稳健的成长动能。