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客製化銀漿

Customized Silver Paste
偕同客戶開發高度客製化產品

低溫純銀燒結銀膠

Pure Silver Sintering Paste
無需加壓製程之低溫(≥ 175oC)燒結銀漿

低溫半燒結銀膠

Hybrid Silver Sintering Paste
低溫無壓燒結系統,可燒結於多種基材表面

高導熱銀膠

Conductive Silver Paste
低溫(175oC)固化固晶材料,具高導電性及導熱性

網印銀漿

Screen Printing Silver Paste
附著性良好,適用於各種film substrate

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