銀漿系列
Low-Temperature Sintering Ag Paste DN-18 Series
低溫燒結銀漿 DN-18 Series
產品特色
1.低溫無壓燒結系統
2.特有樹脂輔助燒結機制
3.開放時間(Open Time)長
4.低模量特性,適用熱界面材料應用
5.可燒結於多種基材表面(例如 :Ag、Au、PPF等)上以實現高接著強度
更進一步說明請連結:
https://www.niching.com.tw/capabilities-1.php?cls=6&id=33
2.特有樹脂輔助燒結機制
3.開放時間(Open Time)長
4.低模量特性,適用熱界面材料應用
5.可燒結於多種基材表面(例如 :Ag、Au、PPF等)上以實現高接著強度
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https://www.niching.com.tw/capabilities-1.php?cls=6&id=33