第三類半導體  最佳散熱方案 

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DN17 series

產品特

  1.低溫(>150oC)固化固晶材料
  2.專業混合技術
  3.高導電性及導熱性
  4.高穩定性及信賴性
  5.於多種基材表面(例如 :Ag、Au、PPF、Cu、Al等)上有高接著強度 



應用封裝/Package type:
  1. Discrete device
  2. High Power LED
  3. PMIC
  4. RF-IC
  5. MOSFET
  6. Power Diode
 

   ►Traditional Polymer Product Line

 

產品聯絡人
張廷宇 Ricky Chang
E-mail:ricky_chang@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.535