第三類半導體  最佳散熱方案 

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銀漿系列

PL Series

產品特性

  1. 高導電
  2. 高密著,可適用於多種底材(如:ITO, PET, 玻璃, 奈米銀絲, 奈米碳管等)
  3. 高信賴性(通過85°C/90%R.H. 240hr)
  4. 高線路解析度,可適用於不同製程(如:網印、壓印、雷雕等)
  5. 可客製化

應用領域:

  1. 薄膜觸控開關 (membrane touch switches)
  2. 無線射頻辨識系統 (RFID/HF)
  3. 觸控螢幕邊緣電極
  4. 金屬網格
  5. OLED bus lines/grids

銀漿型號   PL-10 PL-18C Plus PL-09 PS-06 PS-05E PS-07G
黏度 (Pa·s)   18-30 10-30 25~35 30-60 60-90 25-35
體積電阻 (W·cm)   ≦ 8 x 10-5 ≦ 6.5 x 10-5 ≦ 5 x 10-5 ≦ 1 x 10-4 ≦ 5 x 10-5 ≦ 9 x 10-6
L/S(mm/mm)   ≧ 100/100(網印)
≧ 30/30(雷雕)
≧ 200/200(網印)
≧ 30/30(雷雕)
≧ 200/200(網印)
≧ 20/20(雷雕)
≧40/40(網印) ≧ 70/70(網印) ≧ 70/70(網印)
密著   5B 5B 5B 5B 5B 5B
鉛筆硬度   2H H 3H H H H
烘烤條件   130°C, 30min 180°C, 60min