第三類半導體 最佳散熱方案
Welcome to NICHING INDUSTRAIL CORPORATION
銀漿系列
DN18 series
產品特性- 低溫無壓燒結系統
- 特有樹脂輔助燒結機制
- 開放時間(Open Time)長
- 低模量特性，適用大尺寸晶片及高信賴性
- 可燒結於多種基材表面（例如 ：Ag、Au、Cu、PPF等）上以實現高接著強度
應用封裝/Package type：
- Discrete device
- High Power LED
- PMIC
- RF-IC
- IGBT
- MOSFET
- Power Diode
►Resin Filled Sintering Product Line
產品聯絡人
張廷宇 Ricky Chang
E-mail:ricky_chang@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.535