第三類半導體  最佳散熱方案 

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DN18 series

產品特
 
  1. 低溫無壓燒結系統
  2. 特有樹脂輔助燒結機制
  3. 開放時間(Open Time)長
  4. 低模量特性,適用大尺寸晶片及高信賴性
  5. 可燒結於多種基材表面(例如 :Ag、Au、Cu、PPF等)上以實現高接著強度


應用封裝/Package type:
  1. Discrete device
  2. High Power LED
  3. PMIC
  4. RF-IC
  5. IGBT
  6. MOSFET
  7. Power Diode
 

   ►Resin Filled Sintering Product Line

產品聯絡人
張廷宇 Ricky Chang
E-mail:ricky_chang@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.535