第三類半導體 最佳散熱方案
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銀漿系列
DN12 series
產品特性- 無需加壓製程之低溫燒結銀漿
- 純銀型燒結產品
- 作業性佳，開放時間(open time)長
- 高導熱性(> 150 W/mK)，高信賴性
- 易於控制 BLT 穩定性
- 最佳化的孔隙率以獲得最佳的熱應力釋放
- 接著強度和模數(modulus)之間的最佳平衡
- 自有奈米銀製造技術
- 可客製化調整以符合客戶各類需求
應用封裝/Package type：
- Discrete device
- High Power LED
- PMIC
- RF-IC
- IGBT
- MOSFET
- Power Diode
►Pure Ag Sintering Product Line
►Testing Report (連結按此)
產品聯絡人
張廷宇 Ricky Chang
E-mail:ricky_chang@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.535