第三類半導體  最佳散熱方案 

 Welcome to NICHING INDUSTRAIL CORPORATION

 

DN12 series

產品特
  1. 無需加壓製程之低溫燒結銀漿
  2. 純銀型燒結產品
  3. 作業性佳,開放時間(open time)長
  4. 高導熱性(> 150 W/mK),高信賴性
  5. 易於控制 BLT 穩定性
  6. 最佳化的孔隙率以獲得最佳的熱應力釋放
  7. 接著強度和模數(modulus)之間的最佳平衡
  8. 自有奈米銀製造技術
  9. 可客製化調整以符合客戶各類需求

應用封裝/Package type:
  1. Discrete device
  2. High Power LED
  3. PMIC
  4. RF-IC
  5. IGBT
  6. MOSFET
  7. Power Diode
 
  

Pure Ag Sintering Product Line

Testing Report (連結按此)


產品聯絡人

張廷宇 Ricky Chang
E-mail:ricky_chang@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.535