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利機8月營收0.82億 創近兩年歷史新高


利機(3444)109年8月份單月營收創近二年新高,合併營收為8,219萬元,較7月份7,603萬元月增8%,相較去年同期合併營收6,725萬元年增22%。累計1-8月營收為59,676萬元,較去年同期52,803萬元成長13%,利機本月營收表現亮眼,優於市場預期。
 
利機表示,受惠主要客戶封測大廠拉貨強勁,帶動封測相關及驅動IC相關產品分別較上月成長17%及23%。封測相關主要成長產品為散熱片(Heat Sink),已連續8個季度成長,依目前在手訂單,Q3很有機會再改寫散熱片單季新高點。而驅動IC相關則受惠終端需求漸漸回穩,薄膜覆晶封裝(COF)運送包材的Emboss年增45%,月增12%;玻璃覆晶封裝(COG)採用的Chip Tray(晶粒承載盤)年增22%,月增7%。預期第三季COF需求動能可望維持,而COG封裝需求亦見回升。
 
年初至今全球經濟受新冠肺炎疫情影響,但也帶來宅經濟、遠距辦公等商機發酵,有助於推升筆電、伺服器、WIFI、遊戲網卡等需求。法人預估,利機的記憶體相關產品如FCCSP、SiP、eMMC/eMCP,封測相關的QFN導線架、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品,以目前在手訂單看來,今年全年營運趨勢可望持續成長。