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利機6月、Q2、上半年同步創新高


利機(3444)6月單月合併營收11,379萬元,繼5月高點再成長6%,創近九年新高,較去年同期營收7,118萬元年增60%。累計1~6月營收為6.1億元,較去年同期累計4.4億元成長40%。
利機今年以來完全不受疫情影響,三大主力產品營運表現皆優於市場預期。其中驅動IC相關產品仍然供不應求,訂單能見度已至年底。營運有所表現,歸功於Emboss Tape(COF包裝用間隔帶) 6月份出貨創單月歷史新高,6月年增率倍數成長,同步帶動Q2來到歷史高點。另一主力產品Chip Tray(晶粒承載盤) 持續搭上驅動IC價漲量增的趨勢, 6月份年增83% ,Q2年增31%,單月及Q2同創歷史次高紀錄。法人預估半導體製造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足效應下,驅動IC相關產品下半年訂單量普遍成長,全年有望續創新高。
利機封測相關產品因基期長期維持於高檔,成長幅度相對較小,季增15%、年增50%。近二年積極投入於均熱片(Heat Sink)市場有成,今年表現最為亮眼,已連續成長12季,6月及Q2均站上歷史新高點,Q2年增304%、季增34%。展望後市5G基地台建置、主力客戶需求上揚等利多因素,均熱片下半年營運表現可期,法人預估將持續挹注全年營收,成為帶動營收向上的新成長動能。
利機指出,利機BT材料載板已從二年前開始拓展到邏輯IC載板市場,目前同時握有記憶體及邏輯IC載板相關產品供貨能力。今年市況呈現供不應求,利機在手訂單也到明年Q1,預估今年記憶體/邏輯IC載板相關產品逐季成長態勢不變,若順利出貨,對於毛利貢獻將有顯著推升。
展望下半年,半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應將持續發酵,法人預估利機下半年營收仍續逐季走高,單月平均可維持1.0億元以上,營收獲利雙雙有望超越去年水準。利機董事會已通過配發現金股利每股1.8元,配息率達七成。除息交易日訂於110年7月9日、最後過戶日7月12日、停止過戶期間為110年7月13日至7月17日,預計8月13日完成發放。