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利機元月營收9,935萬元


利機(3444)今年元月單月合併營收9,935萬元,相較去年同期合併營收6,154萬元年增61%,較上月(109年12月)合併營收10,526萬元月減6%,今年首月表現符合市場預期。
全球封測業持續暢旺,帶動打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁,台系封測廠稼動率持續滿載。利機指出,去年第四季(109Q4)起明顯拉貨強勁,帶動利機封測相關及驅動IC相關產品持續維持高檔水準,多項主力產品均大幅成長,鞏固利機成長動能。
利機表示,整體封測相關產品元月營收創歷史新高,較去年同期成長109%;較上月成長7%,其中散熱片(Heat Sink)表現最為亮眼,創單月歷史新高並連續三年度正成長,年增689%;月增43%,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,產業前景看俏。而封測另一主力產品導線架,市場需求亦強勁,年增894%;月增22%,近期導線架出現供不應求狀況,利機可望同步受惠。
展望今年營運,宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求,利機的記憶體相關產品如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品,將推升利機營運再成長。